zum Ausrichten des Laserlichts in einem Halbleitergerät

Gezeigte unternehmensinterne Fähigkeiten:

  • Feinbearbeitung
  • Optische Ausrichtung und Fixierung
  • Reinraummontage
  • Qualifizierungstests
  • Wartung und Reparatur

Material: INVAR und Glas

  • Mechanische Genauigkeit: +/- 25 μm
  • Oberflächenbehandlung: +/- 2 μm

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