zum Ausrichten des Laserlichts in einem Halbleitergerät

Gezeigte unternehmensinterne Fähigkeiten:

• Feinbearbeitung
• Optische Ausrichtung und Fixierung
• Reinraummontage
• Qualifizierungstests
• Wartung und Reparatur

Material: INVAR und Glas

• Mechanische Genauigkeit: +/- 25 μm
• Oberflächenbehandlung: +/- 2 μm